Kryzys na rynku układów pamięci już spowodował spadek dostaw komputerów PC o 5% w II kw. 2026 roku, ale to jeszcze nie koniec. IDC ostrzega, że kryzys będzie się pogłębiał i jego ofiarą mogą paść mniejsi producenci i dostawcy.
Już obecnie rosnące koszty komponentów doprowadziły do wycofania z rynku tanich komputerów PC i wzrostu cen jednostek biznesowych, zwłaszcza notebooków oraz wzrostu popularności rynku wtórnego. IDC zajmujące się od dekad analizą rynku zauważa, że niedobory pamięci DRAM spowodowane eksplozywnym popytem ze strony firm sztucznej inteligencji już spowodowały w II kw. 2026 r. spadek dostaw do 68,2 mln sztuk PC.
Jest to pierwszy spadek po dziewięciu kolejnych kwartałach wzrostu a ewidentną przyczyną jest niedobór układów pamięci.
„Prawdziwym problemem jest rozdźwięk między liczbą sztuk a wartością dolarową: dostawy spadają, ale przychody rosną, ponieważ dostawcy forsują podwyżki cen szybciej niż spada popyt” – stwierdził w opisie badań Jitesh Ubrani, dyrektor ds. badań w IDC ds. urządzeń konsumenckich.
Według branżowego portalu The Register na rynku radzą sobie dobrze najwięksi producenci, jak Lenovo, którzy negocjowali dostawy z dużym wyprzedzeniem. W efekcie chińska korporacja odnotowała w swoim najnowszym raporcie finansowym wzrost przychodów z komputerów PC i urządzeń inteligentnych o 26%.
Rośnie więc ryzyko konsolidacji rynku dostawców i jego faktycznego zmonopolizowania przez kilka podmiotów, jak Apple, Dell, HP i Lenovo. Wykorzystują oni bowiem swoją skalę i możliwości, aby zabezpieczyć dostawy pamięci i wyprzeć mniejszych konkurentów. Spadają już obecnie udziały mniejszych, niezależnych producentów, co oznacza, że niektórzy z nich znikną z rynku a inni zostaną przejęci przez silniejszych graczy.
Co gorsza, utrzymująca się presja kosztowa stymulowana przez braki układów pamięci prawdopodobnie znacznie spowolni szerszy cykl modernizacji komputerów PC choć klienci korporacyjni chętnie widzieliby AI na komputerach PC.
Jitesh Ubrani z IDC nie widzi jednak końca kryzysu na rynku pamięci przed początkiem 2028 roku a może nawet pierwszą jego połową. Obecnie nie będzie gwałtownego zwiększania zapasów, co oznacza spowolnienie sprzedaży w II połowie obecnego roku.
Na początku tego roku klienci korporacyjni przyspieszali planowane zakupy komputerów PC próbując uniknąć dalszych spodziewanych podwyżek cen.
„Dostawcy przygotowują się na dalsze podwyżki cen w 2027 roku, a dystrybutorzy już wyrażają obawy dotyczące wzrostu zapasów przy tak wysokich cenach” – powiedział Ubrani.
Tymczasem w czerwcu tajwańska firma analityczna TrendForce poinformowała, że ceny pamięci DRAM wzrosną w tym roku o ponad 50%, mimo iż gdy producenci chipów, tacy jak Micron, zwiększają ich produkcję. Nowe znaczące moce produkcyjne mają zostać w pełni uruchomione dopiero w 2027 i 2028 roku.
Koreański wielki producent chipów SK Hynix zamierza podwoić moce produkcyjne płytek krzemowych w ciągu najbliższych pięciu lat, podczas gdy amerykański Micron spodziewa się „znaczących nowych mocy” w swoim nowym zakładzie produkcyjnym w Wirginii w latach 2027 i 2028.
Producenci układów pamięci priorytetowo bowiem traktują produkcję bardziej dochodowych pamięci HBM i serwerowych pamięci DRAM do zasilania infrastruktury AI, co prowadzi do niedoboru popularnych typów pamięci potrzebnych do komputerów PC, smartfonów i innych urządzeń. Dotyczy to zwłaszcza modułów DDR4 i DDR5, co już przełożyło się na dwucyfrowe wzrosty kosztów w nowych komputerach PC.
Producenci zaczęli się więc bronić w ten sposób, że obniżana jest wydajność urządzeń – pamięci DDR4 są zastępowane rozwiązaniami DDR3, a niektóre płyty główne oparte na DDR3 są przeprojektowywane w celu obsługi DDR2.
Jednak od razu pojawia się problem kompatybilności wstecznej dla procesorów więc prawdopodobnie i tu poszukiwane są starsze ich typy obsługujące taką pamięć.
Analitycy rynku szacują, że ceny kontraktów na pamięci DDR2 wzrosną o około 55-60% w drugim kwartale 2026 roku, a następnie o kolejne 35-40% w trzecim kwartale. W rezultacie niedobory podaży rozprzestrzeniają się na rynku pamięci i zaczynają wpływać nawet na starsze produkty DRAM.
Głównymi dostawcami tych starszych typów pamięci, zwłaszcza DDR 2, są Winbond i Elite Semiconductor Microelectronics Technology (ESMT) z Tajwanu. Winbond jednak stopniowo wycofuje się z tego podrynku i przenosi moce produkcyjne na produkty o wyższej marży, takie jak DDR3, DDR4 i LPDDR4. Odwrotnie ESMT, która planuje maksymalizację produkcji DDR2 w ramach istniejącej alokacji w firmie produkującej wafle PSMC. Prawdopodobnie firma chce wypełnić lukę po schodzącym z rynku Winbondzie i liczy na większą sprzedaż.
