Chiny przeznaczyły 47 mld dolarów na rozwój własnego przemysłu półprzewodników odpornego na sankcje, który wytworzy miejscowe półprzewodniki dorównujące produkowanym przez najlepszych na rynku, jak Intel czy TSMC. Dość niepodziewanie wyrósł im jednak konkurent – Malezja stworzy fundusz gigantycznej wartości 107 mld dolarów, by zamienić kraj w globalne centrum produkcji półprzewodników.
Chiński fundusz jest trzecim subfunduszem „Krajowego Funduszu Inwestycyjnego Przemysłu Układów Scalonych” – potocznie zwanego „Dużym Funduszem”. „Duży Fundusz” zgromadził na wszystkich kontach 344 mld juanów, czyli 47 mld dolarów. Głównym jego akcjonariuszem jest Chiński Bank Rozwoju z 17,4% udziałów, pozostali udziałowcy to inne banki, chiński resort finansów i agencje rządowe. Do tej pory trzeci subfundusz był całkowicie nieznany, informacja o nim pojawiła się dopiero ostatnio w zgłoszeniu regulacyjnym złożonym w chińskim krajowym systemie publikacji informacji kredytowych dla przedsiębiorstw.
Trzeci fundusz, czy raczej subfundusz, ma zarządzać kapitałem wysokiego ryzyka – co stanowi novum w przypadku „Dużego Funduszu” – ale z drugiej strony ma także zapewniać pomoc w zarządzaniu spółkom, które otrzymały kredyt na rozwój półprzewodników bądź ich produkcję.
Ma to ułatwić implementację rzeczywistych osiągnięć firm zajmujących się chipami do chińskiej gospodarki. Podczas bowiem gdy firmy takie jak Yangtze Memory i China Semiconductor Manufacturing International Corp wyprodukowały światowej klasy półprzewodniki, które zresztą szybko trafiły do „specjalnego sprzętu komputerowego” dla sił zbrojnych i służb mundurowych, działania innych firm po prostu się nie udały. Przykładem jest choćby Wuhan Hongxin Semiconductor, który mimo dotacji państwowych nie wyprodukował ani jednego chipa, nie ukończył też budowy fabryki nim zbankrutował.
Nie jest jasne jak będą wyglądały inwestycje funduszu, ale analitycy podkreślają, że Chiny wyraźnie zaczynają się wzorować na amerykańskich funduszach rządowych, które założył Departament Handlu przy okazji wdrażania Chip and Science Act. Państwo Środka potrzebuje bowiem dużych ilości półprzewodników wysokiej klasy, a amerykańskie ograniczenia importowe praktycznie zamknęły dla nich drogę na rynek chiński. Dodatkowym problemem stały się operacje rosyjskie na rynku azjatyckim: Rosjanie przez podstawione spółki wykupują chipy dual-use i komercyjne, by następnie montować je w dronach FPV i rozpoznania używanych na Ukrainie, co znowu skłania USA i rządy krajów Zachodniej Europy do wydawania regulacji narzucających „downgrading” sprzedawanych w Azji chipów, tak by były one bezwartościowe w zastosowaniach dual-use.
Chiński fundusz musi też rywalizować z funduszami USA i Unii Europejskiej, które stworzyły pakiety stymulacyjne w zakresie półprzewodników o wartości odpowiednio 50 mld dolarów i 43 mld euro. Pakiety te już obecnie przyciągnęły uznanych producentów chipów, takich jak Intel, TSMC i Samsung, którzy posiadają know-how w zakresie badań i rozwoju, wdrożeń oraz budowy zakładów produkujących masowo półprzewodniki o wysokich parametrach i jakości. Firmy te pozostają przy tym w ścisłych relacjach z producentami maszyn litograficznych, jak holenderski koncern ASML.
Ze względu na najnowsze regulacje Chiny nie mogą już liczyć na dostawy maszyn DUV i EUV od ASML a ich serwis zrobił się wątpliwy, zaś lokalni producenci mimo wysiłków nie mogą dorównać takim firmom, jak TSMC i Intel. Choć czasem zdarzają się udane konstrukcje, jak 7-nanometrowy Kirin 9000S, który pojawił się w takich smartfonach, jak Huawei Mate 60 Pro w sierpniu 2023. Jednak następca Huawei Pura 70 Pro nie zawierał lepszego układu procesorowego, ani też nie było widać żadnych postępów ze strony chińskich producentów chipów.
Liberalne licencjonowanie zestawu instrukcji RISC-V powoduje, że jest to naturalny cel następnych prac nad „chińskim krzemem” ponieważ ten standard może dać jednostkę zasadniczo odporną na sankcje. A już obecnie Chiny sterują na własne konstrukcje w tym standardzie.
Jednak i Chińczykom i Unii oraz Amerykanom doszedł niespodziewanie nowy konkurent w wyścigu o inwestycje w zakresie półprzewodników. Jak poinformował premier Malezji Anwar Ibrahim, kraj ten stworzy fundusz inwestycyjny wartości 500 mld ringgitów, czyli 107 mld dolarów, który na pomóc w rozwinięciu własnej branży półprzewodników i wykreuje Malezję na globalne centrum ich produkcji. Rzad Malezji chce, by inwestycje te objęły projektowanie chipów, ich produkcję, produkcję sprzętu do ich wytwarzania oraz zaawansowanie pakowanie. Jak stwierdził premier, Malezja chce założyć co najmniej 10 lokalnych firm zajmujących się tworzeniem układów scalonych oraz zaawansowanym pakowaniem osiągających przychody od 210 mln do 1 mld dolarów. W tym celu zostanie uruchomione wsparcie fiskalne wartości 5,3 mld dolarów, jednak „szczegóły zostaną ogłoszone w późniejszym terminie”.
„Mamy duże możliwości dywersyfikacji i wspinania się wyżej w łańcuchu wartości… aby przejść w kierunku jeszcze bardziej zaawansowanej produkcji, projektowania półprzewodników i zaawansowanych opakowań” – powiedział Anwar, nie uściślając jednak czy istnieje harmonogram osiągnięcia tych celów.
Atutem Malezji jest to, że kraj już obecnie jest jednym z głównych graczy w branży półprzewodników, odpowiadającym za 13% światowej wysyłki. W ostatnich latach zainwestowały tam największe światowe koncerny, jak Intel i Infineon, i były to inwestycje wielomiliardowe.
Jeszcze 22 kwietnia premier Malezji ogłosił o planowanej budowie największego w Azji Południowo-Wschodniej parku technologicznego, którym mają być projektowane i wdrażane półprzewodniki. Dla inwestorów, w tym tych największych został przygotowany cały pakiet zachęt, jak ulgi podatkowe, dotacje i opłaty za zwolnienie z obowiązku wizowego. Park technologiczny ma być próbą Malezji wyjścia poza montaż i testowanie chipów i rozwinięcia projektowania front-end. Co ciekawe, Malezja może liczyć zarówno na inwestycje z Tajwanu, jak i z Chin kontynentalnych, bowiem nawet producenci z Państwa Środka zdywersyfikują produkcję pomiędzy różne ośrodki, także znajdujące się poza Chinami. Przykładem może być choćby firma Xfusion, jeszcze niedawno należąca do Huawei, która nawiązała współpracę z malezyjską spółką NationGate w celu produkcji serwerów GPU – jednostek przeznaczonych dla centrów danych i rozwiązań wykorzystywanych w sztucznej inteligencji (AI) oraz obliczeniach o wysokiej wydajności.
Z kolei StarFive z siedzibą w Szanghaju buduje centrum projektowe w malezyjskim stanie Penang, zaś TongFu Microelectronics zajmująca się pakowaniem i testowaniem chipów oznajmiła, że nadal będzie rozbudowywać swój zakład w Malezji będący wspólnym przedsięwzięciem z amerykańskim producentem chipów AMD.
Jeden z największych światowych producentów chipów, niemiecki Infineon ogłosił jeszcze w sierpniu 2023 r., że zainwestuje 5 mld euro w rozbudowę swojej fabryki chipów zasilających w Malezji, z kolei Intel jeszcze w 2021 roku zainwestował 7 mld dolarów w budowę fabryki zaawansowanych opakowań chipów.
