Po jednej stronie Chiny i Korea Południowa, po drugiej USA, Japonia, Holandia i Tajwan – czy tak ma wyglądać preludium handlowej wojny o półprzewodniki? Mogą o tym świadczyć efekty rozmów na zakończonej właśnie konferencji Współpracy Gospodarczej Azji i Pacyfiku (APEC) w Detroit.
Chiny i Korea Południowa zdecydowały się na zacieśnienie współpracy w zakresie łańcuchów dostaw przemysłu półprzewodnikowego. Takie są ustalenia po spotkaniu chińskiego ministra ds. handlu Wang Wentao z południowokoreańskim ministrem handlu Ahnem Duk-geunem na konferencji Współpracy Gospodarczej Azji i Pacyfiku (APEC) w Detroit. W komunikacie opublikowanym po rozmowach Wang Wentao stwierdził, że porozumienie nastąpiło „w obliczu szerszych globalnych obaw dotyczących dostaw chipów, sankcji i bezpieczeństwa narodowego”. Ma także zostać wzmocniona współpraca „handlowa i inwestycyjna”. Co ciekawe, w oświadczeniu południowokoreańskim w ogóle nie wspomniano o chipach, ale stwierdzono, że Ahn Duk-geun zwrócił się do Chin o ustabilizowanie dostaw kluczowych surowców i poprosił o przewidywalne otoczenie biznesowe dla południowokoreańskich firm w Chinach, które doświadczają sporych problemów zwłaszcza ze strony chińskich organów skarbowych.
Jednak, jak stwierdzili informatorzy agencji Reuters i Bloomberg, rzeczywiście omawiano tematy chipów, a obie strony zgodziły się, że „potrzebna jest komunikacja między urzędnikami szczebla roboczego we wszystkich branżach”, dotyczy to więc nie tylko półprzewodników. Według danych ministerstwa handlu około 40% eksportu chipów z Korei Południowej trafia do Chin, podczas gdy amerykańska technologia i sprzęt są niezbędne do produkcji południowokoreańskim producentom chipów, jak Samsung Electronics i SK Hynix. Ale USA naciskają na Koreę Południową, by ograniczyła dostęp Chin do zaawansowanych technologii powołując się na wiele powodów, w tym na bezpieczeństwo narodowe i to nie amerykańskie, a właśnie Korei Południowej, bo ponoć Chińczycy nie mają oporów przed ujawnianiem ich Korei Północnej. Urzędnicy administracji USA zauważają także, że południowokoreańskie chipy już umieszczone w całych funkcjonalnych płytkach trafiają poprzez półlegalny eksport do Rosji, gdzie są instalowane np. w rosyjskich dronach co oznacza, iż Korea Południowa może wspierać inwazję na Ukrainę współpracując z Chinami.
Amerykanie sami zresztą podjęli kroki zaradcze, by zmniejszyć swoją zależność od technologii i chipów, które nie pochodzą bezpośrednio od ich aliantów. W Detroit uzgodniono bowiem, że „Stany Zjednoczone i Japonia pogłębią współpracę w zakresie badań i rozwoju zaawansowanych układów scalonych i innych technologii”. Jak ustalono na spotkaniu japońskiego ministra gospodarki, handlu i przemysłu Yasutoshi Nishimury z sekretarz handlu USA Giną Raimondo, współpraca obejmie także wspólne prace w zakresie sztucznej inteligencji, komputerów kwantowych oraz rozszerzenia produkcji chipów, tak by „zmniejszyć ekspozycję na Chiny” i jednocześnie zabezpieczyć „rytmiczne dostawy komponentów niezbędnych do rozwoju gospodarczego”. Zacieśniona zostanie też oficjalna współpraca pomiędzy ośrodkami badawczo-rozwojowymi obu krajów, co oznacza „swobodną wymianę naukową”, czyli uprzywilejowany dostęp wizowy dla japońskich badaczy w USA i podobnie, jeśli chodzi o Amerykanów, w Japonii. Co ciekawe, obie strony zobowiązały się też do „wzmocnienia łańcuchów dostaw poprzez współpracę z krajami wschodzącymi i rozwijającymi się”, co prawdopodobnie oznacza wspólne inwestycje w krajach trzecich.
W Japonii powstał też nowy producent chipów, Rapidus, który współpracuje z International Business Machines (IBM) w opracowaniu nowych typów półprzewodników i oferuje współpracę inwestycyjną amerykańskiemu producentowi pamięci Micron Technology. Resort handlu Japonii porozumiał się także z Holandią, by wspólnie dopasować swoje kontrole eksportowe do wymagań amerykańskich, ograniczając tym samym sprzedaż maszyn do produkcji zaawansowanych chipów do Chin.
Najważniejsze spotkanie w Detroit odbyła jednak Girna Raimondo z Wang Wentao, co świadczy o tym, iż USA z jednej strony ograniczają dostęp Chin do najnowszych technologii, z drugiej nie chcą wojny handlowej w pełnej skali i nie chcą, by z powodu chipów do niej doszło. Bezpośrednim powodem miała być sprawa chipów Micron. Ponieważ mogła ona oznaczać początek takiej wojny, Raimondo spotkała się z Wang Wentao, „aby wyrazić zaniepokojenie ostatnimi działaniami podjętymi przeciwko amerykańskim firmom działającym w Chinach”.
Sprawa chipów Micron zaczęła się około 5 dni temu, kiedy to główny organ chińskiej administracji ds. cyberprzestrzeni (CAC) wydał orzeczenie, według którego produkty amerykańskiego producenta, głównie chipy pamięci, stanowią zagrożenie dla bezpieczeństwa narodowego oraz instrukcję, że „operatorzy krytycznej infrastruktury informatycznej” w Chinach powinni zaprzestać kupowania produktów zawierających technologię Micron.
Spowodowało to burzę w USA. Członkowie komisji Izby Reprezentantów USA ds. Chin wezwali do dopisania chińskiego producenta chipów pamięci Changxin Memory Technologies (CXMT) do listy podmiotów, na które nakłada się ograniczenia w handlu z USA i z podmiotami amerykańskimi.
Tymczasem Departament Handlu „stanowczo sprzeciwił się ograniczeniom, które nie mają podstaw faktycznych”, ponieważ CAC nie przedstawił żadnego wyjaśnienia, dlaczego produkty Micron nie przeszły kontroli bezpieczeństwa. Przedstawił też listę działań, które „utrudniają prawidłową działalność” amerykańskim firmom w Chinach.
Pekin nieco ustąpił, bowiem chińskie ministerstwo spraw zagranicznych i ministerstwo handlu określiły sprawę chipów Micron jako „indywidualny przypadek”, a nie początek kampanii przeciwko amerykańskim firmom. Mimo tego według South China Morning Post chińscy producenci serwerów, tacy jak Inspur i Lenovo, poinstruowali już dostawców, aby nie wysyłali im żadnych modułów pamięci zawierających chipy Micron zgodnie z orzeczeniem CAC. Tyle, że jeśli nowo wyprodukowane serwery zawierać będą chipy CXMT mogą mieć problemy ze sprzedażą na rynku USA. Jak do tej pory Inspur i Lenovo były największymi odbiorcami produktów Micron. Jeśli zakaz rozszerzy się też na komputery PC i notebooki i będą w nich montowane chipy CXMT, może się okazać, że amerykański rynek stanie się dla produktów Lenovo zamknięty, co oznaczałoby gigantyczne straty dla producenta.
Tymczasem Europa także usiłuje zmniejszyć zależność od Chin, choć może się to okazać bardzo drogie. Największy tajwański producent półprzewodników, który miał zbudować fabrykę w Niemczech, chce aby niemiecki rząd wypłacił nawet 50% kosztów jej budowy.
TSMC prowadziło już rozmowy z niemieckim rządem i potencjalnymi partnerami, w tym NXP Semiconductor, Bosch i Infineon, na temat budowy nowej fabryki chipów zlokalizowanej w Saksonii, której przewidywany koszt wyniesie 10 mld euro. Bloomberg twierdzi, że w liście do niemieckiego rządu tajwański producent zaproponował, by rząd niemiecki przeznaczył na ten cel dotację w wysokości 5,7 mld euro.
A to nie jedyny chętny na pieniądze niemieckiego podatnika. Intel planuje zbudować fabrykę półprzewodników w Magdeburgu we wschodnich Niemczech i stara się o dodatkowe fundusze od rządu oprócz już uzgodnionych 6,8 mld euro, które miały pokryć około 40% kosztów budowy. Amerykański koncern stwierdził, że koszty te wzrosły z powodu rosnących cen materiałów budowlanych i energii.
